Tavaliste esterlahustite hulka kuuluvad muu hulgas metüülatsetaat, etüülatsetaat, propüülatsetaat, butüülatsetaat ja etüüllaktaat; nende ainete aurustumiskiirused varieeruvad oluliselt. Üldiselt aurustuvad madalama keemispunkti ja kõrgema aururõhuga estrid (nt etüülatsetaat) kiiremini, samas kui kõrgema keemistemperatuuriga estrid, nagu butüülatsetaat ja etüüllaktaat, kipuvad aurustuma aeglasemalt. Praktikas mõjutavad tegelikku aurustumiskiirust ka sellised tegurid nagu õhuvool, õhuga kokkupuutuva vedeliku pindala ja lahustite segamissuhe.
Estri lahusti aurustumiskiirus mõjutab otseselt katete ja trükivärvide kuivamist, liimide kile moodustumist ja puhastusprotsessist järelejäänud jääkide taset. Solvents that evaporate quickly can shorten drying times and boost production efficiency; however, excessively rapid evaporation may lead to poor leveling, uneven surfaces, or other film-formation defects. Vastupidi, aeglasemalt aurustuvad lahustid annavad rohkem aega tasandamiseks, mille tulemuseks on ühtlasem pind, kuigi need võivad pikendada ka nõutavat kuivamisaega. Seetõttu on koostiste kavandamisel oluline valida sobiva aurustumiskiirusega esterlahustid, mis põhinevad pealekandmistingimustel, kattekihi või kihi paksusel ja konkreetsetel kuivatusnõuetel.
Estrilahustite aurustumiskiirus on samuti tihedalt seotud töökeskkonnaga. Tavaliselt kiirendavad kõrgemad temperatuurid ja suurenenud õhuvool lahusti aurustumist. Ka kõrge õhuniiskus võib kaudselt muuta lõpptulemust, mõjutades kuivatusprotsessi – konkreetne mõju sõltub konkreetsest lahustist ja koostise süsteemist. Estrilahusti valimisel tuleks arvesse võtta tegurite kombinatsiooni, sealhulgas keemistemperatuuri, aururõhku, lahustuvust ja ühilduvust teiste materjalidega; tegelikku kuivamiskiirust ei saa määrata ainult keemistemperatuuri järgi. Lisaks on enamik levinumaid esterlahusteid tuleohtlikud. Kasutamise ajal on ülioluline tagada piisav ventilatsioon, hoida lahustid eemal süüteallikatest ja rakendada asjakohaseid kaitsemeetmeid vastavalt toote ohutuskaardile (SDS).
